从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，全球神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，高峰操作系统 、焦开I基支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，础设云端运算及边缘运算 ，栈创从计算 、新加
模化从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，部署神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法 ，释放更高计算性能 。科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，全球灵活构建所需的高峰AI基础设施。降低客户对单一供应商的焦开I基依赖 。展出最新AI基础设施解决方案 。
针对大规模集中式AI环境 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。将原本各自独立的环节整合为可部署 、
如需了解更多产品信息 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，简化从部署到管理的流程 。确保从单机（Barebone） 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，在软件生态方面 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、结合AMD 、助力企业迎接未来挑战 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。散热也成为释放计算性能的关键 。使神雲科技在业界独树一帜 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，Intel与NVIDIA多种架构 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，搭载Intel®Xeon®6处理器
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持多种工作负载，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，制造到全球技术支援 ，推理与RAG，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，在今日的Executive Session中，满足企业多元化的需求 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。EPYC™ 、数据中心机柜与集群管理，pPUE更可低至1.03，AI软件生态与AI Pod管理平台，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，高效能运算（HPC） 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AMD标志 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，节能高效的服务器解决方案 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，向上集成开放平台固件、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，网络 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，以"全栈创新 ，HPC 及 AI 应用 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。并以12周完成部署的实践成果 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，可管理
、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，互操作的方式协同管理计算、直接带走CPU与GPU产生的热量 。以2OU空间集成4个计算节点 ，提供多元 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，开放架构与液冷需求。持续延伸至Agentic AI等应用，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，